كانت علاقة كوالكوم مع Samsung Foundry مضطربة منذ أن تم تصنيع معالجات Snapdragon 888 و Snapdragon 8 Gen 1، حيث تم لاحقًا تحويل مصنع سامسونج لتصنيع شرائح الفئة المتوسطة والمنخفضة. ومع ذلك، وفقًا لتقرير نشرته صحيفة كوريا الجنوبية Fnnews، قد تكون الأمور على وشك التغيير.
يشير التقرير إلى أن Samsung Foundry قد تكون على وشك توقيع عقد مع كوالكوم بعد أن أرسلت مؤخرًا عينات إلى شركة كوالكوم. وعلى الرغم من أنه لم يتم تأكيد التفاصيل بشكل رسمي، إلا أن العقد المتوقع سيتم على عقدة 3 نانومتر من سامسونج، والتي من المحتمل أن تكون SF3P أو حتى SF2. نظرًا لأن هذه عقدة متطورة، فمن غير المتوقع أن تُستخدم لمنتجات الفئة المتوسطة.
يُعزز هذا التقرير الشائعات السابقة التي قالت إن معالج Snapdragon 8 Elite 2 المخصص لهواتف Galaxy (المعروف سابقًا باسم Snapdragon 8 Gen 5 for Galaxy) سيتم تصنيعه باستخدام عقدة Samsung 2 نانومتر، في حين أن النسخة العادية من المعالج (Snapdragon 8 Elite 2) ستستخدم عقدة N3P الخاصة بـ TSMC.
إذا سارت الأمور وفقًا للخطة، من المتوقع أن يعمل معالج Snapdragon 8 Elite 2 for Galaxy في سلسلة Galaxy S26 و Galaxy Z Fold 8 في العام المقبل.
في هذه المرة، قد تكون الشريحة جاهزة بالفعل قبل وصول الهواتف إلى الأسواق، إذ يقال إن Samsung Foundry حققت تقدمًا ملحوظًا في تقنية 2 نانومتر، حيث وصلت عوائد الإنتاج إلى حوالي 40% (ارتفاعًا من 20% سابقًا).
وعلى الرغم من أن هذا الرقم ليس كافيًا للإنتاج الضخم بعد، فإنه يمنح سامسونج وقتًا كافيًا للوصول إلى نسبة 60% المطلوبة للإنتاج الضخم.
ومع ذلك، قد تتسبب شرائح TSMC و Samsung Foundry في بعض التوترات بين المستخدمين النهائيين، مما قد يؤدي إلى حالة مشابهة لما حدث مع Chipgate.
من الناحية النظرية، تتمتع عقدة سامسونج بميزة على N3P من TSMC نظرًا لاستخدامها تصميم GAA (بوابة في كل مكان) بدلاً من Finfet من TSMC، ولكن هذا وحده قد لا يكون كافيًا لإعطائها ميزة واضحة على TSMC.
