كشفت شركة MediaTek اليوم عن أحدث إصدار لها من وحدات المعالجة Helio P70 التي تأتي بنفس دقة تصنيع P60 لكن مع آداء أسرع.
تقدم MediaTek منصة Helio P70 الجديدة مع آداء أكثر سرعة، حيث تدعم آداء أفضل من 10 إلى 30 % في مهام تقنية الذكاء الإصطناعي، إلى جانب آداء أفضل بسنبة 13% في الوظائف الأخرى.
أيضاً لا تختلف دقة التصنيع في وحدة المعالجة الجديدة Helio P70 عن الإصدار السابق P60، حيث تتميز بدقة تصنيع 12 نانومتر، إلا أنها تدعم سرعة أعلى في رقاقة المعالج وكارت الشاشة أيضاً.
وتأتي وحدة المعالجة الجديدة مع أربعة من أنوية Cortex-A73 بسرعة 2.1 GHz، كما تقدم بطاقة الرسوم Mali-G72 MP3 سرعة تصل إلى 900 MHz في معالجة البيانات.
أيضاً من بين المميزات الجديدة التي تأتي بها Helio P70 في إستهلاك أقل للطاقة بنسبة 35% في بعض الألعاب الشائعة، كما تضم وحدة المعالجة تقنية Energy Aware التي تدعم تبريد بنسبة 4.5 درجة مئوية.
ومن المقرر أن تدعم منصة Helio P70 معالجة سريعة لدعم المؤثرات في الكاميرة، مثل Bokeh الذي يقدم 24 إطار لكل ثانية، مع تحسينات في الآداء عند التكبير إلى 3x، هذا إلى جانب محرك يعمل على دعم تثبيت الصورة إلكترونياً عند إنخفاض الطاقة.
كما تأتي وحدة المعالجة P70 مع إعدادات ISPs ثلاثية، بقدرة على دعم مستشعر 24 ميجا بيكسل وأخر 16 ميجا بيكسل في الكاميرة المزدوجة، أو 23 ميجا بيكسل في الكاميرة الأحادية.
أيضاً تدعم وحدة المعالجة ذاكرة عشوائية حتى 8 جيجا بايت رام في LPDDR4X، مع دعم إستخدام سعة تخزين UFS 2.1 أو eMMC 5.1، كما تأتي شريحة المودم المدمجة في مصنة P70 لدعم شريحتي SIM، وشبكات VoLTE، وBand 71 الأكثر إنتشاراً في الولايات المتحدة.
