كشفت أحدث التفاصيل عن خطط هواوي لدعم سلسلة Huawei Mate 70 القادمة برقاقة معالج Kirin 9100، كما قدمت التسريبات الجديدة تفاصيل جديدة حول معالج Kirin 9100.
إستعرضت التسريبات السابقة التصميم المميز لوحدة الكاميرة الخلفية في سلسلة هواتف Mate 70، واليوم تكشف تسريبات مصورة عن الرقاقة التي تدعم الإصدارات القادمة.
ومن المقرر أن تقدم هواوي السلسلة القادمة برقاقة Kirin 9100 التي ترتكز على دقة تصنيع 6 نانومتر، وهي ترقية لرقاقة Kirin 9000S التي انطلقت بدقة تصنيع 7 نانومتر والتي تدعم سلسلة Mate 60.
ولقد أوضحت التفاصيل التي نشرت عبر “@spektykles” أن الرقاقة الجديدة تعرف برمز “HiSilicon Baltimore” وتضم أول أنوية Cortex-X لسلسلة Kirin، كما تتميز بتصميم ARM، من جانب أخر كشفت التسريبات عن كرت الشاشة الذي يدعم المعالج برمز “Mali-TBEX”، والذي يأتي بمعمارية Maleoon.
يذكر أن هاتف Huawei Pura 70 Ultra السابق كشف عن آداء متوسط في الإختبارات مع رقاقة معالج Kirin 9010، بينما يأتي 9100 بتعزيز في الآداء إلا أنه لن ينافس الإصدارات الأخرى من هواتف الأندوريد في الأسواق.
