كشفت أحدث التسريبات عن خطط MediaTek لكشف النقاب عن رقاقة Dimensity 9400 الجديدة في حدث يعقد في 9 من أكتوبر.
أوضحت أحدث التسريبات التي جاءت من “Digital Chat Station” بعض التفاصيل حول رقاقة Dimensity 9400 المرتقبة على منصة Weibo.
ولقد كشفت التسريبات التي جاءت حتى الآن عن أن رقاقة Dimensity 9400 تأتي بدقة تصنيع 3 نانومتر بعملية تصنيع N3E من TSMC.
كما أن الرقاقة تأتي بكفاءة أعلى في إستهلاك الطاقة بنسبة 30% مقارنة بالإصدار السابق، لذا ستعزز الرقاقة عمر البطارية في الأجهزة.
أيضاً من المقرر أن تتضمن رقاقة Dimensity 9400 عدد 8 من الأنوية وفقاً للتفاصيل التي جاءت من منصة Geekbench AI.
وتتضمن الرقاقة نواة Cortex-X5 رئيسية بسرعة 3.63 GHz، و3 من أنوية Cortex-X4 بسرعة 2.80 GHz للطاقة، و4 من أنوية Cortex-A725 بسرعة 2.10 GHz لتعزيز المهام اليومية.
وتؤكد هذه التفاصيل على التحسينات في سرعة الآداء مقارنة برقاقة Dimensity 9300، بشكل خاص في سرعة النواة الرئيسية.
يذكر أن كوالكوم تخطط للكشف عن رقاقة Snapdragon 8 Gen 4 التي تتميز بسرعة 4.32 GHz، بينما تقدم رقاقة A18 سرعة 4.04 GHz، لذا ترتفع المنافسة بين كبرى الشركات المطورة للرقاقات.
