تستمر التسريبات في تسليط الأضواء على الجيل القادم من هواتف سامسونج القابلة للطي، ولقد رصد هاتف Galaxy Z Flip6 في منصة Geekbench بمعالج Snapdragon 8 Gen 3.
أكدت التسريبات السابقة على خطط سامسونج لعقد مؤتمر Galaxy Unpacked القادم في شهر يوليو لكشف النقاب عن هواتف Galaxy Z Flip6 وFold6 وأيضاً خاتم Galaxy Ring الذكي.
كما أشارت التقارير إلى أن رقاقة Exynos 2400 قد تكون من بين إعلانات سامسونج المرتقبة خلال الحدث، والتي أشير في السابق إلى أنها تدعم الجيل القادم من هواتف سامسونج القابلة للطي.
وفي أحدث التفاصيل التي جاءت من قاعدة بيانات Geekbench، ظهر هاتف Galaxy Z Flip6 بنموذج Snapdragon 8 Gen 3 المخصص لأجهزة Galaxy.
كما سجل الهاتف بنموذج رقم SM-F741U، ولقد حقق الهاتف 15084 نقطة في إختبارات الأنوية الأحادية، و14325 نقطة في إختبارات الأنوية المتعددة، بمعالج مميز بعدد 8 من الأنوية بسرعة رئيسية 2.26 GHz وكرت شاشة Adreno 750، وهو نموذج كوالكوم الخاص لأجهزة Galaxy من معالج 8 Gen 3.
يذكر أن هاتف Galaxy Z Flip6 يأتي بنظام تشغيل Android 14 وواجهة One UI 6.1 المميزة بتقنية الذكاء الإصطناعي Galaxy AI، كما يدعم الهاتف ذاكرة عشوائية 8 جيجا بايت رام، لذا نترقب مزيد من التفاصيل حول الجيل القادم من هواتف سامسونج القابلة للطي حتى الإعلان الرسمي.
