كشفت MediaTek النقاب اليوم عن رقاقة Dimensity 9300 التي تنطلق بدقة تصنيع 4 نانومتر، والمطورة لمنافسة رقاقة كوالكوم الجديدة Snapdragon 8 Gen 3.
تستمر شركة MediaTek بالتوسع بإصداراتها من المعالجات المميزة التي تستهدف دعم الجيل القادم من الهواتف الرائدة في الأسواق، والتي تنافس الجيل الجديد من رقاقات كوالكوم.
وتأتي رقاقة Dimensity 9300 بالجيل الثالث من عملية تصنيع TSMC بدقة 4 نانومتر بلس، وترتكز الرقاقة على أنوية كبيرة تتضمن نواة Cotex-X4 رئيسية بسرعة 3.25GHz، و3 من أنوية Cortex-X4 بسرعة 2.85GHz، و4 من أنوية Cortex-A720 بسرعة Cortex-A720، وترتكز كافة الأنوية على معمارية Armv9.
وتؤكد الشركة على أن رقاقة Dimensity 9300 تأتي بتحسينات في الآداء بنسبة 40% مقارنة برقاقة Dimensity 9200، كما تدعم إستهلاك أقل للطاقة بنسبة 33%.
أيضاً من بين التحسينات المقدمة في هذا الإصدار في كرت الشاشة Immortalis-G720 MC13 الذي يتضمن 12 من الأنوية، ويدعم تحسينات في تقنية تتبع الأشعة بنسبة 46%، وإستهلاك أقل في الطاقة بنسبة 40% مقارنة بإصدار الشركة السابق.
وتدعم رقاقة Dimensity 9300 ذاكرة LPDDR5T بسرعة 9600 ميجابت في الثانية، كما تدعم الرقاقة سعة UFS 4.0 وMCQ.
وتدعم شريحة APU 790 في المعالج مهام الذكاء الإصطناعي بميزة الذكاء الإصطناعي التوليدي، كما يدعم المعالج دقة عرض WQHD في الشاشة، ومعدل تحديث 180Hz، أيضاً يدعم العرض المزدوج في الهواتف القابلة للطي.
وللكاميرة يضم المعالج رقاقة Imagiq 990 ISP، ويدعم always-on HDR، مع التثبيت البصري بشكل مستقل، وميزة فيديو بدقة 8K عند 30 إطار في الثانية، أو بدقة 4K عند 30 أو 60 إطار لكل ثانية، مع دعم وضع سينمائي في التصوير، ونمط bokeh في الوقت الفعلي.
كما يأتي المعالج بشريحة مودم R16 5G والتي تدعم شبكات 4CC-CA Sub-6GHz، و 8CC-CA mmWave، وتأتي بتحسينات في إستهلاك الطاقة، كما يأتي المعالج بتقنية MediaTek UltraSave 3.0+ للشحن السريع.
