كشفت أحدث التسريبات عن الملامح الأولى لإصدار كوالكوم القادم رقاقات المعالج المميزة Snapdragon 8 Gen 4، والذي يأتي بعملية تصنيع TSMC N3E .
قبل الإعلان الرسمي عن رقاقة Snapdragon 8 Gen 3 التي تدعم الجيل القادم من الهواتف الذكية المميزة، بدأت التسريبات في الكشف عن بعض التفاصيل حول رقاقة 8 Gen 4.
وتشير التسريبات الجديدة التي نشرت عبر “Digital Chat Station” إلى أن كوالكوم تخطط لإطلاق رقاقة Snapdragon 8 Gen 4 في نهاية العام المقبل.
أيضاً من المقرر أن تضم رقاقة Snapdragon 8 Gen 4 أنوية Phoenix الجديدة، على أن تنقسم الأنوية إلى 2 من أنوية Phoenix و6 من أنوية Phoenix M.
وتعد أنوية Phoenix الجيل الجديد من أنوية ARM المصممة لوحدة المعالجة من Nuvia، ولقد حصلت كوالكوم على ترخيص لإستخدام هذه التقنية بالفعل، ومن المتوقع أن تعمل كوالكوم على إعادة تسمية الأنوية.
كما يؤكد مصدر التسريبات على أن رقاقة Snapdragon 8 Gen 4 ترتكز على عملية تصنيع N3E من TSMC، وهي المرحلة الثانية من الرقاقة التي ترتكز على دقة تصنيع 3 نانومتر.
يذكر أن رقاقة A17 تأتي بعملية تصنيع TSMC بدقة 3 نانومتر، إلا أنها ترتكز على الجيل الأول N3، بينما يرتكز معالج المقرر إطلاقه رسمياً في أكتوبر على عملية تصنيع TSMC بدقة 4 نانومتر، كما تؤكد كوالكوم على تعزيز الآداء وكفاءة الرقاقة القادمة.
