تعود العملاق الصيني هواوي للمنافسة من جديد في سوق المعالجات قريباً، حيث أكدت أحدث التقارير على أن الجيل القادم من معالجات Kirin يرتكز على التصميم المضغوط بعدد من الطبقات.
واجهت شركة هواوي الكثير من الصعوبات لتطوير الإصدارات الجديدة من الرقاقات، وذلك كنتيجة للقيود الأمريكية التي فرضت على الشركة، ولقد قدمت الشركة إصداراها الأخير من معالجات في 2020، حيث قدمت معالج Kirin 9000.
ولقد حصلت شركة TSMC لاحقاً على كافة أوامر توريد ابل للمعالجات المميزة بدقة تصنيع أقل من 5 نانومتر، بينما أشارت أحدث التقارير التي نشرت على منصة Weibo إلى أن هواوي تعود للمنافسة من جديد في سوق المعالجات.
ومن المقرر وفقاً للتسريبات الجديدة أن يأتي الجيل القادم من معالجات Kirin باثنان من التكوينات، على أن يتميز النموذج الأول باثنان من أنوية Cortex-X3 واثنان من أنوية Cortex-A715، مع 4 من أنوية Cortex-A510 وكرت الشاشة Arm Immortalis-G715 MC16.
بينما يأتي النموذج الثاني بعدد 2 من أنوية Cortex-X1، و3 من أنوية Cortex-A78، و3 من أنوية Cortex-A55، مع كرت الشاشة Arm Mali G710 MC10/6.
كما يشير التقرير إلى أن معالجات هواوي الجديدة تنطلق بعنوان Kirin 720 وKirin 830 وKirin 9100، على أن تنطلق رقاقات Kirin 720 وKirin 830 في وقت لاحق هذا العام، بينما يتم الكشف عن رقاقة Kirin 9100 العام المقبل مع سلسلة هواتف Huawei P70.
