يدعي خبير الصناعة Ming-Chi Kuo أن شركة Intel Foundry Services (IFS) توقفت عن إنتاج شرائح كوالكوم ذات عملية تصنيع 20A. ومن المرجح أن تذهب كوالكوم إلى TSMC و Samsung Foundry بدلاً من ذلك.
لم يقدم Kuo الكثير من المعلومات حول سبب اتخاذ كوالكوم مثل هذا القرار. لكن وفقًا للتقارير الأخيرة، قد يكون السبب هو ارتفاع تكاليف الإنتاج. وقد يكون لهذا القرار تأثير سلبي على RibbonFet (بنية الترانزستور) و PowerVia (طريقة توصيل الطاقة الخلفية)، حيث سيضع هذا الإنتاج الضخم القادم لشركة Intel 18A في مستوى عالٍ من المخاطرة.
من المتوقع أيضًا أن تذهب كوالكوم إلى TSMC Foundry من أجل إنتاجها القادم من Snapdragon 8 Gen 3، والذي من المقرر إطلاقه في أكتوبر. وبالنسبة إلى معالج Snapdragon 8 Gen 4، قد تضطر كوالكوم إلى مصدر مزدوج من TSMC وسامسونج.
قيل مؤخرًا أن إصدار سامسونج المخصص من Snapdragon 8 Gen 4 سيتم تصنيعه باستخدام عقدة 3GAP الخاصة بها. بينما سيتم تصنيع شريحة Snapdragon 8 Gen 4 القياسية باستخدام عقدة TSMC.
وبصرف النظر عن هذا، تشير الشائعات إلى أن شريحة Snapdragon 8 Gen 3 القادمة ستحتوي على بنية أكثر حداثة. ومن المتوقع أن يكون لها نواة أساسية أكثر قوة مع تردد أعلى. ومن المحتمل أن يتم تصنيعها باستخدام عملية TSMC N4P.
قد يحتوي معالج Snapdragon 8 Gen 3 على نواة Cortex-X4 وخمسة نوى A720 لتحسين الأداء ونواة A520 موفرة للطاقة ووحدة معالجة رسومات Adreno 750.
يمكننا توقع المزيد من التسريبات والأخبار الرسمية حول معالج Snapdragon 8 Gen 3 مع اقتراب موعد الإطلاق.
