كشف مصدر صناعي عن خطط كوالكوم للإعتماد على شركة سامسونج بشكل كامل لإنتاج رقاقة Snapdragon 8 Gen 4.
تستحوذ كلٍ من ابل وMediaTek على النصيب الأكبر من طلبات الإنتاج المطلوبة من TSMC، لذا قد لا يكون لدى TSMC القدرة الإنتاجية لإستيعاب إنتاج رقاقات كوالكوم أيضاً.
وتستعد شركة كوالكوم للإعلان قريباً عن رقاقة Snapdragon 8 Gen 3 التي ترتكز على دقة تصنيع N4P بعملية تصنيع TSMC، وهو ما أكدت عليه التفاصيل التي جاءت عبر منصة Geekbench.
ولقد أوضحت التسريبات التي جاءت عبر Geekbench أن رقاقة Apple A17 Bionic تأتي بتحسينات في الآداء بنسبة 47%، إلا أن كوالكوم قد تضطر إلى تغيير إستراتيجة الإنتاج في رقاقة Snapdragon 8 Gen 4 المقرر إطلاقها العام المقبل.
أيضاً أشارت التفاصيل التي جاءت عبر حساب @MappleGold على منصة تويتر أن سامسونج ستعمل على إستخدام عملية 3GAP بدقة 3 نانومنر لتصنيع رقاقة كوالكوم القادمة Snapdragon 8 Gen 4.
وتختلف هذه التفاصيل عما جاء في تقرير سابق حول خطط كوالكوم لتقسيم طلبات التوريد بين سامسونج وTSMC، وذلك عقب إيقاف خط إنتاج Intel 20A، إلا أن مشاكل الإنتاج التي تواجه TSMC قد تدفع كوالكوم للإعتماد بشكل كامل على سامسونج في عملية الإنتاج.
