أعلنت كوالكوم بالتعاون مع Thales في فعاليات مؤتمر برشلونة عن معايير iSIM الجديدة والمدمجة في إصدار معدل من رقاقة معالج Snapdragon 8 Gen 2.
قامت كوالكوم وThales وأيضاً Vodafone بتجربة معايير SIM المدمجة في وحدة المعالجة والتي تعرف ب “iSIM” في نموذج مخصص من هاتف Galaxy Z Flip3.
ولقد أعلنت كوالكوم مع Thales عن أول iSIM مجهزة للتنفيذ والتسويق التجاري، والتي تأتي مدمجة في نموذج معدل من رقاقة Snapdragon 8 Gen 2.
أيضاً أكدت كوالكوم على أن تقنيية iSIM قد حصلت بالفعل على شهادة GSMA التي تؤكد على دعم معايير الحماية والآمان بنفس مستوى eSIM.
ومن المقرر أن تعمل تقنية iSIM على دمج شريحة SIM في جزء صغير من وحدة المعالجة بحجم أقل من 1 ملم مربع، أي أصغر 100 مرة مقارنة بشريحة nanoSIM.
وتوضح كوالكوم أن تقنية iSIM ستدعم الشركات المصنعة للهاتف في الإستغناء عن المساحة المطلوبة لشريحة SIM، مع إمكانية تطوير أجهزة بحجم أصغر، على أن تصل iSIM إلى 300 مليون وحدة في الأسواق العالمية بحلول 2027.
