كشفت أحدث التسريبات عن تفاصيل مواصفات الجيل القادم من المعالجات Snapdragon 8 Gen 2، قبل الإعلان المرتقب في شهر نوفمبر.
تعقد شركة كوالكوم مؤتمرها القادم في 15 من نوفمبر، ولقد أعلنت الشركة مؤخراً عن خططها لإطلاق رقاقة Snapdragon 8 Gen 2 خلال هذا الحدث.
وفي تقرير نشر عبر WFCCtech كُشِف عن تفاصيل مواصفات الإصدار القادم من رقاقات كوالكوم، حيث ترتكز رقاقة كوالكوم القادمة Snapdragon 8 Gen 2 على عملية تصنيع TSMC، إلا أن التقرير الجديد يشير إلى أن الرقاقة لن تتميز بدقة تصنيع 3 نانومتر، حيث تستمر TSMC في إستخدام عملية تصنيع بدقة 4 نانومتر في هذا الإصدار أيضاً على غرار رقاقة Snapdragon 8+ Gen 1.
ولقد أعلنت سامسونج مؤخراً عن بدء شحن المرحلة الأولى من الرقاقات المميزة بدقة تصنيع 3 نانومتر، التي ترتكز على تصميم GAA للترانزسنورز.
وتشير التوقعات إلى أن كوالكوم لم تسجل طلبات توريد لشركة سامسونج حتى الآن لرغبة الشركة في التحقق من الآداء في البداية/ بشكل خاص مع المشاكل التي رصدت في Snapdragon 8 Gen 1 الذي ارتكزت على عملية تصنيع سامسونج المميزة بدقة 4 نانومتر.
أيضاً أوضحت بعض التقارير السابقة أن كوالكوم تتجه لتبني ترتيب جديد للأنوية ينقسم إلى 1+2+2+3، كبديل لترتيب 1 + 3 + 4 في وحدة المعالجة المستخدمة في رقاقة كوالكوم السابقة.
كما تتضمن تكوينات وحدة المعالجة نواة مميزة بأعلى آداء والتي تعرف الآن برمز”Makalu”، حيث تضمن وحدة المعالجة أنوية Cortex-X3 و Cortex-A715 و Cortex-A510 التي تم تحديثها مؤخراً من ARM.
أيضاً من المقرر أن تدعم كوالكوم رقاقة Snapdragon 8 Gen 2 بشريحة مودم Snapdragon X70 5G، ومن المتوقع أن تدعم سرعات التحميل في وحدة المعالجة إستهلاك أقل للطاقة بنسبة 60%، بينما تشير التوقعات إلى أن وحدة المعالجة تأتي بتحسينات في الآداء بنسبة 10%.
