تستعد شركة كوالكوم لإطلاق رقاقة معالج Snapdragon 8 Gen 1 Plus التي ترتكز على دقة تصنيع 4 نانومتر، وتأتي بعملية تصنيع TSMC، ولقد أوضحت أحدث التسريبات أن الإصدار الجديد من رقاقات كوالكوم يأتي بمستوى تسغير أعلى من Snapdragon 8 Gen 1.
أشارت التسريبات التي جاءت حتى الآن إلى خطط كوالكوم لكشف النقاب عن رقاقة Snapdragon 8 Gen 1 Plus في حدث يعقد خلال شهر مايو.
ومن المقرر أن تنطلق رقاقة Snapdragon 8 Gen 1 Plus بعملية تصنيع TSMC، كما تتميز بدقة تصنيع 4 نانومتر، ولقد أشارت أحدث التسريبات التي جاءت من الصين إلى أن الرقاقة القادمة تأتي بسعر أعلى بنسبة 20%.
أيضاً من المقرر أن يدعم هذا الإصدار الهواتف المميزة التي تنطلق في النصف الثاني من 2022، من جانب أخر تشير التسريبات إلى أن رقاقة Snapdragon 8 Gen 1 Plus ستأتي بمعالجة للمشاكل التقنية التي رصدت في Snapdragon 8 Gen 1.
ومن المتوقع وفقاً لهذه التفاصيل أن يأتي الإصدار الجديد بمعالجة لمشكلة الحرارة، مع آداء أعلى، بينما تتنافس مع رقاقة Dimensity 9000 من MediaTek في الأسواق.
