تقدم كوالكوم قريباً للأسواق إصدارها الجديد من الرقاقات المتوسطة Snapdragon 7 Gen 1، ولقد كشفت أحدث التقارير عن أن الرقاقة ستنافس رقاقة Dimensity 8100 في الأسواق.
New Snapdragon 7 series chip performance numbers are promising. It sits below Snapdragon 870 but a little higher than the Dimensity 1200 in performance.
Can see atleast 3 phones using it this quarter. This might turn out to be the next in-demand chip for mid-range phones.
— Yogesh Brar (@heyitsyogesh) April 15, 2022
ولقد أوضحت أحدث التسريبات أن رقاقة كوالكوم Snapdragon 7 Gen 1 تأتي بترقية لرقاقة Snapdragon 778G الحالية من الشركة، وهي الفئة المتوسطة التي تنافس رقاقة Dimensity 8100.
أيضاً من المتوقع أن تستبدل كوالكوم رقاقة Snapdragon 778G Plus بإصدارها الجديد Snapdragon 7 Gen 1 في الأسواق.
كما أشارت تسريبات جاءت على منصة تويتر عبر”Yogesh Brar” أن رقاقة Snapdragon 7 Gen 1 تأتي بآداء أعلى من رقاقة Snapdragon 870 وأقل من رقاقة Dimensity 1200 من MediaTek.
من جانب أخر تتميز رقاقة Dimensity 8100 بآداء على مستوى رقاقة Snapdragon 888، لذا قد تتفوق رقاقة MediaTek على إصدار كوالكوم المرتقب.
