أعلنت شركة MediaTek اليوم عن رقاقات Dimensity 8000 وDimensity 8100 التي تتميز بدقة تصنيع 5 نانومتر، التي تدعم أول الإصدارات في شهر مارس المقبل، كما كشفت الشركة عن رقاقة Dimensity 1300.
تأتي رقاقات Dimensity 8000 وDimensity 8100 بعدد 4 من أنوية Cortex-A78، مع 4 من أنوية A55، وكرت شاشة Mali-G610 MC6 التي ترتكز على معمارية ARM الأخيرة.
أيضاً تتميز رقاقة Dimensity 8100 بآداء أقوى بنسبة 20% في كرت الشاشة مقارنة بمعالج Dimensity 8000، حيث يمكن لرقاقة 8100 أن تدعم حتى 170 إطار لكل ثانية، بينما تدعم رقاقة 8000 حتى 140 إطار لكل ثانية.
كما تأتي الرقاقات بشريحة MiraVision 780 التي تدعم معدل تحديث 168 Hz، وأيضاً جودة عرض FHD Plus، كما تدعم رقاقة 8100 شاشة بمعدل تحديث 120Hz وجودة عرض WQHD بلس، وتدعم أيضاً ترميز 4K AV1 في محتوى الفيديو، كما تدعم الرقاقة محتوى الفيديو HDR10 Plus التكيفي، حيث يدعم ضبط المحتوى وفقاً للإضاءة المحيطة.
ويدعم معالج الصور Imagiq 780 ISP معالجة الصور بدقة 5 ميجا بيكسل في الثانية، كما يدعم محتوى الفيديو HDR في اثنان من الكاميرات في نفس الوقت، كما تدعم تسجيل فيديو HDR10 Plus بدقة 4K عند 60 إطار لكل ثانية بكاميرة واحدة.
كما يدعم معالج ISP مستشعرات بدقة 200 ميجا بيكسل، وتكبير حتى مرتين مع تقنية الذكاء الإصطناعي في خفض الضوضاء في HDR.
وتتضمن الرقاقات شرائح مودم 5G، التي تدعم 200 ميجاهرتز، وسرعة تحميل4.7 جيجابت في الثانية، كما يمكن للرقاقات أن تدعم اثنان من شرائح SIM بتقنية 5G، وتدعم تقنية Wi-Fi 6E، والبلوتوث 5.3، وصوتيات لاسلكية ستريو عبر LE.
أيضاً قدمت MediaTek رقاقة Dimensity 1300 التي تأتي بتحسينات في أنوية NPU، وتدعم الرقاقة تحسينات في نمط التصوير الليلي، ومعالجة لمحتوى HDR بتقنية الذكاء الإصطناعي، وتنطلق رقاقات Dimensity 1300 أو 8000 أو 8100 لدعم الهواتف الذكية بدءاً من الربع الأول من 2022.
