رصدت أول الصور ثلاثية الأبعاد التي تقدم نظرة على التصميم المتوقع لهاتف ابل القابل للطي iPhone Air والذي يأتي بمعالج M1.
قدمت سامسونج عدد من الإصدارات القابلة للطي للأسواق، بينما تستمر التقارير والتسريبات في الكشف عن خطط ابل لإطلاق إصدارها الأول من الهواتف القابلة للطي.
ولقد أوضح تقرير نشر عبر المحلل”Ming-Chi Kuo” خطط عملاق التكنولوجيا لإطلاق هاتفها الأول القابل للطي في 2023، والذي يأتي بتصميم صدفي على غرار هواتف Galaxy Z Flip.
من جانب أخر كشف المصمم”Antonia De Rosa” عن صور ثلاثية الأبعاد ومقطع فيديو يوضح التصميم المتوقع لهاتف iPhone Flip أو الذي يعرف بهاتف”iPhone Air”، والذي يأتي بشريحة M1 التي ترتكز على دقة تصنيع 5 نانومتر و16 مليار ترانزستور أي أعلى من شريحة A15 Bionic المقدمة في سلسلة iPhone 13.
ولقد قدمت شريحة M1 في الإصدارات الأخيرة من أجهزة iPad Pro، ولقد طورت الشرائح منذ البداية من ابل لإستبدال رقاقات إنتل في أجهزة Mac.
ويرتكز هاتف iPhone Air على مفصل مصمم من الكروم، ويتميز بتصميم خارجي يحاكي الصور المسربة لهاتف iPhone 14.
أيضاً تشير بعض التسريبات إلى أن ابل مازالت في مرحلة إختبار عدد من التصاميم المختلفة لإصدارها الأول من الهواتف القابلة للطي، كما تعمل ابل على مراقبة إستجابة المستخدمين لإصدارات سامسونج من الهواتف القابلة للطي.
كما يظهر هاتف Air بتصميم لا يتضمن أي منافذ، وتضم الشاشة فتحة للكاميرة الأمامية بتصميم غير تقليدي، لذا نترقب مزيد من التفاصيل حول خطط ابل القادمة.
