أعلنت شركة كوالكوم عن Snapdragon 8cx Gen 3 وهي أول رقاقة بدقة تصنيع 5 نانومتر مخصصة لأجهزة ARM بنظام Windows، كما تأتي بتحسينات في الآداء تصل إلى 85%، ولقد كشفت أيضاً عن معالج 7c+ Gen 3.
ينطلق الجيل الثالث من معالجات Snapdragon 8cx لدعم أجهزة الحاسب المحمول المميزة، بينما تقدم كوالكوم Snapdragon 7c+ Gen 3 لدعم الأجهزة منخفضة التكلفة.
وتأتي رقاقة Snapdragon 8cx Gen 3 بدقة تصنيع 5 نانومتر، مع تحسينات في الآداء بنسبة 85% مقارنة بالإصدار السابق، كما يأتي كرت الشاشة بتحسينات في الآداء بنسبة 60%، أيضاً تدعم كوالكوم الرقاقة بترقية في أنوية NPU التي تدعم الآن قوة حوسبة 29 TOPS.
أيضاً مع التحسينات الهائلة في الآداء تدعم الرقاقة إستهلاك أقل في الطاقة، لذا يمكن أن تدعم الرقاقة الأجهزة في الإستمرار بعمر شحن يصل إلى أيام.
ويمكن أن تدعم 8cx Gen 3 الأجهزة في الإتصال بشبكات 5G عن طريق شريحة مودم X65 التي تقدم سرعة تصل إلى 10 جيجابت في الثانية، كما تدعم الرقاقة Wi-Fi 6 وWi-Fi 6E.
كما تدعم الرقاقة عزل الضوضاء بإستخدام تقنية الذكاء الإصطناعي، ويمكن للرقاقة أيضاً أن تدعم كاميرات متعددة، أي في الجهة الخلفية والأمامية من أجهزة الحاسب المحمول.
أيضاً يأتي معالج Snapdragon 7c+ Gen 3 لدعم أجهزة الحاسب المحمول منخفضة التكلفة، حيث يرتكز المعالج على دقة تصنيع 6 ناومتر، ويأتي بتحسينات في الآداء عن الإصدار السابق بنسبة 60%، مع تحسينات في آداء كرت الشاشة بنسبة 70%.
وتدعم أنوية NPU هذا الإصدار بقوة حوسبة 6.5 TOPS، وتدعم الرقاقة الإتصال بشبكات 5G بفضل شريحة مودم X53 التي تدعم سرعة تحميل 3.7 جيجابت في الثانية، وتدعم الرقاقة أيضاً Wi-Fi 6E بسرعة 2.9 جيجابت في الثانية.
يذكر أن كوالكوم قد أكدت خلال الإعلان الرسمي على أن أول الأجهزة التي تضم Snapdragon 8cx Gen 3 و 7c + Gen 3 تتوفر في النصف الأول من العام المقبل 2022.
