تستعد شركة MediaTek للإعلان عن إصدار جديد من رقاقات المعالج المتوسطة والتي تعرف ب” Dimensity 7000″، ولقد إستعرضت أحدث التسريبات المواصفات الرئيسي للرقاقة التي تنافس رقاقة Snapdragon 870.
قدمت شركة MediaTek مؤخراً رقاقة معالج Dimensity 9000، ومن جديد تخطط الشركة لعقد مؤتمرها القادم في 16 من ديسمبر المقبل لكشف النقاب عن إصدار جديد من رقاقات المعالج.
ولقد أوضحت التسريبات الجديدة التي جاءت عبر Digital Chat Station تفاصيل مواصفات رقاقة معالج Dimensity 7000 الرئيسية، حيث ترتكز الرقاقة على دقة تصنيع 5 نانومتر بعملية تصنيع TSMC.
أيضاً تتميز الرقاقة بعدد 8 من الأنوية والتي تتضمن 4 من أنوية Cortex-A78 بسرعة 2.75GHz، وأنوية Cortex-A55 بسرعة 2.0GHz.
كما يدعم رقاقة Dimensity 7000 كرت الشاشة Mali-G510 MC6، على أن تنافس رقاقة معالج كوالكوم Snapdragon 870 في الأسواق،
ولقد أشارت بعض التسريبات مؤخراً إلى أن هذا الإصدار من رقاقات المعالج يأتي بميزة دعم تقنية الشحن السريع بقدرة 75W.
من جانب أخر تشير التوقعات إلى أن رقاقة Dimensity 7000 تأتي بآداء يتوسط آداء Dimensity 1200 وإصدار MediaTek الأخير Dimensity 9000.
يذكر أن Lu Weibing مدير شركة Redmi شارك منشور مؤخراً على منصة Weibo يشير إلى أن الشركة ستقدم أول الهواتف المميزة برقاقة Dimensity 7000 القادمة.
