كشفت بعض التسريبات التي جاءت من الصين عن تحقيق رقاقة كوالكوم القادمة Snapdragon 898 تحسينات بنسبة تصل إلى 20% في إختبارات الآداء.
إستطاعت رقاقة Snapdragon 888 أن تصل إلى الكثير من الإصدارات المميزة من الهواتف الذكية هذا العام، إلا أن الرقاقة تواجه مشكلة في إرتفاع الحرارة، وذلك على عكس إصدارات الشركة المتوسطة من رقاقات Snapdragon 865/865 + / 870.
ولقد أوضحت التقارير التي نشرت في الصين أن الإختبارات التي أجريت للنماذج الأولى من رقاقة معالج كوالكوم المميزة بدقة تصنيع 4 نانومتر تكشف عن تحسينات في الآداء بنسبة 20%.
أيضاً أكدت التسريبات على أن الرقاقة الجديدة تظهر بنموذج رقم SM8450، ومن المتوقع أن تنطلق للأسواق بعنوان Snapdragon 895، أو Snapdragon 898.
ومع الترقية التي تظهر في آداء Snapdragon 895 والتي تقارن برقاقات 888 أو 888+ الحالية، فإن هذه الترقية في الآداء تؤدي أيضاً إلى ظهور إرتفاع في الحرارة كما في الإصدارات الحالية أيضاً، إلا أن التوقعات تشير إلى أن الحرارة تظهر في النماذج المبكرة للرقاقة فقط، لذا ستعالج كوالكوم المشكلة قبل إطلاق الرقاقة رسمياً.
