تستعد شركة كوالكوم لإطلاق إصدار جديد من رقاقات المعالج يعرف ب SM7325، والتي تدعم هاتف Honor 50 المرتقب، ولقد كشفت أحدث التسريبات عن أن الرقاقة تأتي بدقة تصنيع 6 نانومتر.
أشارت التسريبات السابقة إلى أن كوالكوم تقدم قريباً إصدار جديد من رقاقات المعالج بعنوان Snapdragon 775G، واليوم جاءت تسريبات جديدة لتؤكد على أن الرقاقة القادمة تأتي بعنوان Snapdragon 778G.
ولقد كشف مصدر التسريبات عن مواصفات رقاقة Snapdragon 778G التي تحاكي مواصفات Snapdragon 780G في وحدة المعالجة وكرت الشاشة ومميزات الإتصال.
وتختلف رقاقة SM7325 عن SD778G أو التي تعرف برقاقة SM7350 في تقنية وحدة المعالجة، حيث ترتكز رقاقة SM7325 الجديدة على دقة تصنيع 6 نانومتر، بينما ترتكز الرقاقة الحالية على دقة تصنيع 5 نانومتر.
أيضاً من المتوقع أن تضم الرقاقة الجديدة واحدة من أنوية Kryo 670 بسرعة 2.4 GHz، وكرت شاشة Adreno 642L، كما تتضمن Spectra 570L، وتأتي الرقاقة بشريحة مودم Snapdragon X53.
كما تشير التسريبات إلى أن رقاقة SM7325 تدعم تقنية الشحن السريع بقدرة تصل إلى 100W، كما تدعم تقنية Quick Charge 5 التي تستخدم للمرة الأولى في سلسلة معالجات Snapdragon 7.
