بدأت شركة TSMC بالتعاون مع ابل في عمليات البحث والتطوير لتقنية تصنيع الجيل القادم من الشرائح المميزة بدقة 2 نانومتر.
أكدت أحدث التسريبات على أن شركة TSMC قد بدأت في عملية الإنتاج الضخم للشرائح المميزة بدقة تصنيع 3 نانومتر بهدف تلبية طلبات توريد شركة إنتل، كما أكد مصدر التسريبات على أن TSMC قد تلقت العديد من طلبات التوريد للشرائح المميزة بدقة تصنيع 3 نانومتر.
أيضاً ترتكز عملية تصنيع الشرائح المميزة بدقة 3 نانومتر في منشأة Hsinchu، حيث وقع إختيار TSMC على هذا الموقع لتلبية طلبات إنتل لإصدار المعالجات، إلا أن إنتل لم تؤكد الهدف من الجيل الجديد من الشرائح.
من جانب أخر تعمل TSMC على إنتاج الشرائح المميزة بدقة تصنيع 5 نانومتر، بينما تستمر الشركة في تطوير تقنية الشرائح المميزة بدقة 3 نانومتر، كما تتطلع الشركة لتطوير تقنية تصنيع الشرائح المميزة بدقة 2 نانومتر.
يذكر أن TSMC قامت بترقية عدد من موظفيها مؤخراً بهدف بدء عمليات البحث والتطوير لدقة تصنيع 2 نانومتر في الشركة، ومن المتوقع أن تبدأ الشركة في ضم مزيد من الخبراء لفريق العمل خلال الفترة القادمة.
