تتنافس الشركات المصنعة لرقاقات المعالج في تطوير عملية تصنيع الرقاقات، ولقد كشف تقرير جديد عن وجود بعض العقبات التي تواجه كلٍ من سامسونج وTSMC في تطوير عملية تصنيع الشرائح بدقة 3 نانومتر، والتي ستؤدي إلى تأجيل الإنتاج الضخم حتى عام 2022.
تواجه كلاًَ من سامسونج وTSMC عقبات مختلفة في تطوير عملية تصنيع الشرائح المميزة بدقة تصنيع 3 نانومتر، حيث تمثل هذه المشاكل خطورة في عملية تطوير الشرائح في الوقت الراهن.
كما أكد التقرير على خطط كلاً من سامسونج وTSMC للإستمرار في إجراء الإختبارات التجريبية على عملية تصنيع الشرائح المميزة بدقة تصنيع 3 نانومتر خلال هذا العام، على أن يتم تأجيل الإنتاج الضخم لهذه الشرائح حتى عام 2022.
ولقد عقدت ابل إتفاقيات بالفعل مع TSMC لتوريد الرقاقات المميزة بدقة تصنيع 3 نانومتر، إلا أن تأجيل الإنتاج الضخم للرقاقات المميزة بدقة تصنيع 3 نانومتر سيؤدي إلى إستمرار العمل بالرقاقات الحالية المميزة بعملية تصنيع 5 نانومتر لفترة من الوقت.
من جانب أخر يدعم تأجيل سامسونج وTSMC لإنتاج شرائح 3 نانومتر شركة إنتل في التقدم لمواكبة الشركات المنافسة، حيث تستمر إنتل في الوقت الحالي في إستخدام الشرائح المميزة بدقة تصنيع 10 نانومتر.
