تستعد شركة MediaTek لإطلاق جيل جديد من سلسلة معالجات Dimensity من الفئة المتوسطة خلال الفترة القادمة، حيث ترتكز الرقاقات القادمة على دقة تصنيع 10 و12 نانومتر.
قدمت شركة MediaTek مؤخراً رقاقتي معالج Dimensity 1200 وDimensity 1100 التي تستهدف دعم الإصدارات المميزة من الهواتف الذكية، كما ترتكز هذه الرقاقات على دقة تصنيع 6 نانومتر، ولقد أكد تقرير جديد من DigiTimes على خطط الشركة لإطلاق معالجات Dimensity 800 وDimensity 700 قريباً.
ويرتكز الجيل القادم من معالجات Dimensity 800 وDimensity 700 المتوسطة على عملية تصنيع TSMC بدقة 11 و12 نانومتر، كما تدعم كفاءة إستهلاك الطاقة مع الإتصال بشبكات sub-6 5G، وتشغيل الوسائط وأيضاً الألعاب.
وتشير التوقعات إلى أن شركة MediaTek تخطط لإطلاق معالجات Dimensity 700 في البداية ما بين شهري أبريل ويونيو، بينما تشير التوقعات إلى أن رقاقة Dimensity 800 سيتم الكشف عنها في فعاليات MWC 2021 القادمة.
