أكدت شركة كوالكوم في إعلانها الرسمي عن الجيل الثاني من تقنية 3D Sonic على أن التقنية الجديدة تأتي بآداء أسرع بنسبة 50%، كما تدعم تغطية مساحة أكبر.
يأتي مستشعر 3D Sonic الجديد من كوالكوم بحجم أكبر بنسبة 77% مقارنة بالإصدار الحالي، حيث تقدم كوالكوم ترقية جديدة في التقنية مع تغطية 64 ملم مربع، كما يسمح قاريء البصمة جمع 1.7 مرة من البيانات الحيوية، مع تغطية لمساحة أكبر.
أيضاً تؤكد كوالكوم على أن مستشعر البصمة 3D Sonic يدعم معالجة أسرع للبيانات مع إستجابة سريعة بنسبة 50% في فتح الهاتف.
ويأتي مستشعر 3D Sonic بتقنية الموجات الفوق صوتية لدعم مسح الحواف والمسام للإصبع بآداء سريع، وأيضاً دعم المستخدم بحماية أكبر، كما تشير كوالكوم إلى أن الهواتف التي تتضمن الجيل الجديد من تقنية 3D Sonic سينطلق خلال الربع الأول من 2021.
