أكدت تسريبات جديدة نشرت مؤخراً على أن شركة هواوي قد بدأت العمل على تطوير معالج Kirin 9010 الذي يأتي لاحقاً بدقة تصنيع 3 نانومتر.
يتنافس عمالقة تصنيع الرقاقات لإنتاج الجيل الجديد من رقاقات المعالج التي ترتكز على دقة تصنيع 3 نانومتر، ولقد أكدت أحدث التسريبات على أن هواوي قد بدأت بالفعل العمل على تطوير الرقاقات المميزة بدقة تصنيع 3 نانومتر، إلا أن العملاق الصيني لن تقدم رقاقة المعالج رسمياً في 2021.
تؤكد التسريبات التي نشرت على Weibo على أن شركة هواوي قد وصلت إلى مرحلة متقدمة في تطوير رقاقة معالج مميزة بدقة تصنيع 3 نانومتر، والتي تعرف الآن برقاقة Kirin 9010.
من جانب أخر أشارت شركة TSMC في تصريحات نشرت مؤخراً عن خططها لبدء الإنتاج الضخم للشرائح المميزة بدقة تصنيع في النصف الثاني من 2022، ومن المتوقع أن تعمل الشركة على إنتاج رقاقات Kirin المميزة بدقة تصنيع 3 نانومتر في منشآتها الصناعية.
ومن المقرر أن تأتي الشرائح المميزة بدقة تصنيع 3 نانومتر بكثافة أكبر في عدد الترانزستور بنسبة 70%، أي أنها ستضم عدد أكبر من الرقاقات الحالية التي تأتي بأكثر من 10 مليارات ترانزستور.
أيضاً من المتوقع أن تأتي الرقاقة بآداء أفضل في توفير إستهلاك الطاقة بنسبة من 25 إلى 30%، مع تحسينات في الآداء بنسبة من 10 إلى 15%، لذا ستقدم الرقاقات آداء سريع جداً.
