أكدت أحدث التقارير التي جاءت عبر Digitimes على خطط TSMC لبدء الإنتاج الضخم للشرائح المميزة بعملية 3 نانومتر بلس في 2023.
تعمل TSMC هذا العام على إنتاج الشرائح المميزة بدقة تصنيع 5 نانومتر التي قدمت لشركة ابل في Apple A14، و Kirin 9000 بينما تنافس سامسونج أيضاً في إنتاج الشرائح المميزة بدقة تصنيع 5 نانومتر التي قدمت في Exynos 1080، ويستمر التنافس بين TSMC والعملاق الكوري خلال الفترة القادمة للوصول إلى الأسواق بالجيل القادم من عملية التصنيع.
ومن المقرر أن تأتي الترقية الجديدة في عملية التصنيع العام المقبل، بينما تبدأ عملية الإنتاج الضخم للرقاقات المميزة بدقة تصنيع 3 نانومتر في 2022، واليوم يؤكد تقرير Digitimes على أن TSMC ستبدأ الإنتاج الضخم للترقية الطفيفة لعملية تصنيع 3 نانومتر، والتي تعرف ب 3 نانومتر بلس في 2023، على أن تكون ابل أول الشركات المستخدمة لهذه الشرائح.
ويشير التقرير إلى أنه في حالة إستمرار التسمية الحالية لرقاقات وهواتف ابل، فإن عملية تصنيع 3 نانومتر بلس تأتي في 2023 في رقاقة معالج A17، لدعم هواتف iPhone 15.
من جانب أخر من المتوقع أن تتحول ابل بشكل تام خلال هذا العام لإستخدام معالجات الشركة من سلسلة M في أجهزة Mac مع التوقف بشكل تام عن إستخدام معالجات إنتل.
ولقد أشارت التقارير السابقة إلى أن عملية التصنيع المميزة بدقة 3 نانومتر ستأتي بتحسين في الآداء بنسبة 15%، مع خفض إستهلاك الطاقة بنسبة 30%، كما ترتفع كثافة الشرائح بنسبة 70%، إلا أن التسريبات لم توضح الآداء المتوقع للترقية الجديدة 3 نانومتر بلس حتى الآن.
