كشف تسريبات جاءت عبر Digital Chat Station مؤخراً عن نتائج إختبارات آداء رقاقة Snapdragon 875، والتي تؤكد على تفوق الرقاقة على رقاقة هواوي Kirin 9000.
تتوالى التسريبات التي توضح تفاصيل أكثر حول آداء الإصدار الجديد من رقاقات معالج كوالكوم Snapdragon 875، الذي ينطلق رسمياً في شهر ديسمبر المقبل.
ولقد قدمت التسريبات نتائج Master Lu، حيث تأتي رقاقة كوالكوم Snapdragon 875 بأنوية تقسم إلى 1من الأنوية الكبيرة لدفع أعلى آداء، و2 من الأنوية مع 3 من الأنوية، حيث تقدم أكبر الأنوية سرعة 2.84 GHz، أي أقل من سرعة رقاقة 865Plus التي جاءت بسرعة 3.09 GHz، إلا أن الترقية المقدمة في تصميم أنوية Snapdragon 875 يدعم آداء أفضل من Snapdragon 865، كما إستطاعت الرقاقة التفوق على Kirin 9000.
من جانب أخر تتفوق رقاقة Kirin 9000 مع كرت الشاشة Mali-G78 MP24 بفارق بسيط، مقارنة بكرت شاشة Adreno المخصصة والمصممة من كوالكوم في Snapdragon 875.
وتشير إختبارات Master Lu إلى أن النتائج التي حققها معالج Snapdragon 875 تؤثر فيها الذاكرة العشوائية التي تصل إلى 12 جيجا بايت رام، بينما قدم Mate 40 Pro مع رقاقة Kirin 9000 آداء أفضل وأكثر سرعة في السعة التخزينية.
لذا تؤكد التوقعات إلى أن سرعة آداء الرقاقة تؤثر فيها الذاكرة العشوائية والسعة التخزينية المستخدمة في الهواتف الذكية، ومن المتوقع أن تكشف إختبارات الرقاقة في إصدار جديد من الهواتف الذكية لاحقاً عن الآداء النهائي لإصدار كوالكوم الجديد Snapdragon 875، أيضاً وفقاً لتصريحات سابقة من شاومي سيكون هاتف Mi 11 أول إصدار في الأسواق بالرقاقة الجديدة.
