أكدت أحدث التقارير اليوم على خطط شركة هواوي لإطلاق مجموعة من الإصدارات الجديدة من الهواتف الذكية المميزة برقاقات MediaTek Dimensity، والتي تستبدل بها الشركة رقاقات Kirin.
تؤثر القيود الأمريكية بشكل كبير على إنتاج العملاق الصيني خلال الفترة الأخيرة، بشكل خاص مع توقف الشركة عن تطوير إصداراتها الخاصة من معالجات Kirin، إلا أن أحدث التقارير كشفت عن إتجاه هواوي لمعالجات MediaTek Dimensity خلال الفترة القادمة لدعم هواتفها الذكية.
ولقد أشارت التسريبات السابقة إلى محاولات كوالكوم للحصول على تصريح لبدء العمل مع هواوي، من جانب أخر حرصت هواوي على تأمين مخزون من رقاقات Dimensity من MediaTek قبل بدء الحظر الذي فرض على هواوي في سبتمبر.
من جانب أخر كشفت MediaTek عن تقريرها المالي الذي أوضح تطور كبير في إيرادات الشركة، حيث إرتفعت إيرادات الشركة بنسبة 45٪، بينما سجلت إرتفاع سنوي في الأرباح بنسبة 94%.
كما أكدت MediaTek على أن خط إنتاجها من شرائح Dimensity كان له النصيب الأكبر في إيرادات الشركة هذا العام، بشكل خاص مع إنتشار شبكات 5G.
يذكر أن شركة هواوي قد تعاونت في السابق مع MediaTek لدعم بعض إصدارات الشركة المنخفضة والمتوسطة برقاقات المعالج، إلا أن هذا العام تتوسع هواوي في دعم هواتفها الذكية المميزة والمتوسطة بمعالجات MediaTek.
