أكدت أحدث التسريبات التي جاءت اليوم عبر Roland Quandt، على خطط كوالكوم للكشف عن رقاقة معالج SNAPDRAGON 875 في حدث يعقد في الأول من ديسمبر.
بدأت شركة كوالكوم في إرسال الدعوات الرسمية للقنوات الإعلامية لحدث الشركة المرتقب للإعلان عن رقاقة SNAPDRAGON 875، حيث جاءت هذه التفاصيل اليوم عبر Roland Quandt.
كشفت شركة كوالكوم عن إصدارها السابق Snapdragon 865 في بداية شهر ديسمبر من العام الماضي، لذا تشير التوقعات إلى أن عملاق تصنيع الرقاقات تستعد للكشف عن إصدارها المميز من رقاقات المعالج في نفس الموعد تقريباً هذا العام.
من جانب أخر لم تقدم كوالكوم تفاصيل حول مواصفات رقاقة معالج SNAPDRAGON 875، إلا أنها تأتي بدقة تصنيع 5 نانومتر، كما تضم رقاقة Snapdragon 875 عدد 1 من أنوية Cortex-X1، وثلاثة من أنوية Cortex-A78، وأيضاً 4 من أنوية Cortex-A55.
يذكر أن رقاقة Snapdragon 875 تعرف الآن برمز Lahaina، كما رصد رمز أخر Lahaina Plus الذي يعود وفقاً للتوقعات لرقاقة Snapdragon 875 Plus التي تنطلق لاحقاً بتحسينات بسيطة في الآداء، وأيضاً في كفاءة كرت الشاشة، لذا نترقب مزيد من التفاصيل حول إصدارات كوالكوم الجديدة خلال الفترة القادمة.
