أعلنت شركة TSMC خلال فعاليات مؤتمرها السنوي اليوم عن خططها للجيل القادم من الشرائح المميزة بدقة تصنيع 2 نانومتر، حيث بدأت الشركة في إتخاذ الخطوات الأولى لبدء تطوير عملية تصنيع الجيل الجديد من الشرائح.
تسير عملية تطوير دقة التصنيع الخاصة بشرائح المعالجات بخطوات سريعة في الآونة الأخيرة، وتعد شركة TSMC من الشركات الرائدة في عملية تصنيع الشرائح، واليوم إستعرضت الشركة الملامح الأولى لعملية التصنيع القادمة بدقة 2 نانومتر.
أكدت TSMC في الحدث الذي انطلق اليوم على أنها بدأت بالفعل في العمل على إعداد المسبك الخاص للشرائح بدقة 2 نانومتر، كما بدأت الشركة في بناء منشأة صناعية خاصة بالشرائح الجديدة، وتعمل أيضاً على إطلاق مراكز للبحث والتطوير الخاصة بعملية التصنيع الجديدة.
كما أشارت TSMC إلى أن المنشأة الصناعية الجديدة ومراكز البحث والتطوير ستضم ما يصل إلى 8000 موظف، للعمل على تطوير وإنتاج شرائح بدقة تصنيع 2 نانومتر، والتي ستأتي بترقية جديدة للشرائح المميزة بدقة تصنيع 3 نانومتر التي تنطلق لدعم الأجهزة في نهاية 2022.
يذكر أن YP Chin نائب رئيس شركة TSMC قد أكد على شراء موقع جديد في Hsinchu لدعم توسعة جديدة في مركز البحث والتطوير الخاص بالشركة، ومن المقرر أيضاً أن ترتكز الشرائح الجديدة على عملية تصنيع GAA التي تستبدل بها الشركة عملية FinFET التي تستخدم في شرائح الشركة المميزة بدقة تصنيع 3 نانومتر.
