أعلنت Unisoc عن أول رقاقة تأتي بدقة تصنيع 6 نانومتر والتي تنطلق بعنوان Unisoc T7520، وتتميز بعملية تصنيع EUV، كما تتكامل مع رقاقة مودم 5G.
كشف خلال العام الماضي عن أول رقاقة معالج بدقة تصنيع 7 نانومتر، وعملية تصنيع EUV، واليوم تأتي رقاقة Unisoc T7520 لتقدم أول إصدار بدقة تصنيع 6 نانومتر، وهي من أول الشرائح التي تقدم من TSMC بعملية تصنيع EUV الجديدة.
تتميز عملية تصنيع EUV الجديدة بكثافة أكبر من الترانزستور بنسبة 18%، مع خفض إستهلاك الطاقة بنسبة 8%، كما تحتوي رقاقة T7520 على 4 من أنوية Cortex-A76، مع 4 من أنوية A55، كما تأتي وحدة المعالجة مع كرت شاشة Mali-G57، أيضاً يمكن للرقاقة أن تدعم دقة عرض 4K، كما تدعم محتوى HDR بلس.
كما تأتي الرقاقة بأربعة من أنوية ISP لدعم كاميرة بدقة 100 ميجا بيكسل، كما تدعم الإعدادات المتعددة للكاميرة، أيضاً يمكن لأنوية NPU الجديدة أن تدعم آداء أعلى بنسبة 50%، كما تتكامل الرقاقة مع مودم 5G، حيث تدعم هوائيات sub-6GHz، و mmWave، كما تدعم شبكات SA، وNSA.
ويمكن لرقاقة أن تدعم هوائيات mmWave مع نمط SA في الشبكات، مع سرعة تحميل 3.25 جيجابت في الثانية، ويمكن لرقاقة Unisoc T7520 أن تدعم خفض إستهلاك الطاقة بنسبة 35%، ومن المقرر أن تبدأ Unisoc بشحن رقاقة T7520 في وقت لاحق هذا العام.