أعلنت شركة سامسونج اليوم بدء الإنتاج الضخم لرقاقات بدقة تصنيع 10nm، لتكون العملاق الكوري أول الشركات المصنعة لهذه الفئة من الرقاقات.
أكدت سامسونج أن الأجهزة والتقنيات الحديثة التي تأتي برقاقات مميزة بدقة تصنيع 10nm، من المقرر أن تطلق إلى الأسواق خلال العام المقبل 2017.
وقد أشار تقرير نشر خلال الفترة الماضية، إلى أن سامسونج تستعد لتصنيع رقاقة معالج سناب دراجون 830 القادمة، بدقة تصنيع 10nm، كما أشارت التوقعات إلى أن عملية التصنيع تأتي بتقنية FoPLP الجديدة، التي تتيح لسامسونج تصنيع رقاقات المعالج دون استخدام لوحة الدوائر المطبوعة، مما يتيح لسامسونج تصينع الرقاقات بحجم أرق.
من المتوقع أيضاً إذا صحت هذه التسريبات أن تأتي رقاقة معالج سناب دراجون 830 بتكلفة إنتاج أقل من سناب دراجون 820 التي جاءت بدقة تصنيع 14nm FinFET، أيضاً من المتوقع أن تأتي الرقاقات الجديدة باستهلاك أقل للطاقة.
جدير بالذكر أن TSMC كانت قد أعلنت في بداية هذا العام عن خطط الشركة لتصنيع رقاقات بدقة تصنيع 7nm بدءاً من 2018، لذا من المتوقع أن تبدأ سامسونج في تصنيع هذه الرقاقات في نفس الفترة تقريباً.
