أعلنت شركة MediaTek عن أحدث إصدارات الشركة من رقاقات المعالج Helio G70، التي صممت لدعم الإصدارات القادمة من هواتف الألعاب منخفضة التكلفة والمتوسطة.
تستعد شركة MediaTek لدعم الجيل القادم من الهواتف المخصصة للألعاب ذات التكلفة المنخفضة أو المتوسطة، حيث كشفت رسمياً عن رقاقة معالج Helio G70، التي تأتي بدقة تصنيع 12 نانومتر، كما تضم الرقاقة اثنان من أنوية Cortex-A75 بسرعة 2GHz، مع 6 من أنوية A55.
تتميز رقاقة Helio G70، بالإعدادات ذاتها المميزة لرقاقة معالج Helio G90 التي تضم أنوية A76 الجديدة من الشركة، والتي تتميز بسرعة رئيسية أعلى من A75.
أيضاً تدعم رقاقة Helio G70 سعة تخزين في eMMC 5.1 فقط، لذا لن تدعم سعة UFS المميزة بالآداء الأسرع، كما تدعم الرقاقة كرت الشاشة Mali-G52 2EEMC2 بسرعة 820Mhz.
كما تدعم رقاقة معالج Helio G70 دقة عرض 1080 بيكسل في الهاتف، مع أبعاد في الشاشة 21:9، كما تؤكد ميديا تيك على أن وحدة المعالجة ستقدم آداء ثابت في الألعاب مع تحكم في سرعات المعالجة من كرت الشاشة والمعالج.
وتأتي الرقاقة بميزة Voice on Wakeup التي تدعم تمكين المساعد الرقمي بأقل إستهلاك للطاقة، أيضاً تأتي ISP في رقاقة معالج Helio G70 لدعم مستشعر بدقة 48 ميجا بيكسل بتقنية Quad Bayer، أو اثنان من المستشعرات بدقة 16 ميجا بيكسل، على أن يأتي المستشعر الثاني بزوايا عرض واسعة، أو لدعم tele، أو macro.
أيضاً تدعم رقاقة المعالج تقنية الذكاء الإصطناعي لتعزيز ميزة bokeh في الكاميرة، أو ميزة التعرف وإدراك المشهد، أو تحديد موضوع المشهد، كما تدعم الرقاقة تسجيل فيديو بدقة 1080 بيكسل عند 60 إطار لكل ثانية، لذا لن تتوسع الكثير من الشركات بإستخدام الرقاقة في الإصدارات المتوسطة، ومن المتوقع أن تدعم الهواتف الذكية بمستوى تسعير 145 دولار.
