يبدأ الحدث السنوي لكوالكوم Snapdragon Tech Summit في 3 من ديسمبر المقبل، ومن المتوقع أن تكشف كوالكوم خلال هذا الحدث عن رقاقة معالج Snapdragon 865.
تعقد كوالكوم مؤتمر سنوي قبل نهاية العام، لتقدم الجديد من تقنيات الشركة، ومن المتوقع أن تقدم في مؤتمر هذا العام الجيل الجديد من رقاقات المعالج التي تستهدف الهواتف المميزة.
وينطلق مؤتمر Snapdragon Tech Summit هذا العام من 3 وحتى 5 من شهر ديسمبر المقبل، على أن يكون الإعلان الرئيسي خلال حدث هذا العام في معالج Snapdragon 865 الذي يأتي بنظام متكامل داخل الرقاقة، كما تم التأكيد على اسم الرقاقة في الصين والتي تدعم هاتف Titanium M6 5G الذي ينطلق في 2020.
كما تأتي رقاقة معالج Snapdragon 865 لتستبدل رقاقة Snapdragon 855 التي دعمت إصدارات 2019 من الهواتف الذكية، بينما ينطلق الإصدار الجديد في الهواتف المقرر الإعلان عنها في 2020.
الإعلانات المتوقعة من كوالكوم في فعاليات Snapdragon Tech Summit 2019
تحرص عملاق تصنيع الرقاقات كوالكوم على حجب التفاصيل الخاصة بمواصفات رقاقة معالج Snapdragon 865 المرتقب، حتى إنطلاق الحدث القادم، إلا أن التوقعات تشير إلى أن الرقاقة القادمة ستأتي ببعض المواصفات الرئيسية لتنافس في الأسواق.
ومن بين المواصفات الرئيسية المتوقعة في رقاقة Snapdragon 865 في دعم شريحة مودم 5G، لتنافس إصدار هواوي الجديد من رقاقة Kirin 990 5G.
كما أكدت كوالكوم في وقت سابق على خططها لإطلاق رقاقة معالج من الفئة المتوسطة، تأتي بميزة دعم شبكات الجيل الخامس، لذا قد نشهد الإعلان عن هذه الرقاقة خلال فعاليات الحدث القادم أيضاً، ومن المتوقع أيضاً أن يتم الإعلان عن تحديث شريحة مودم Snapdragon X55.
أيضاً من بين المميزات المتوقعة في رقاقة Snapdragon 865 في تحديث جديد لكرت الشاشة Adreno، مع مجموعة من الأنوية الجديدة أيضاً، على أن ترتكز الأنوية على Cortex-A77 من Arm، ومن المتوقع أيضاً أن يتم مضاعقة آداء معالج الصور في الرقاقة الجديدة، مع قدرات تقنية الذكاء الإصطناعي والتعلم الآلي.
يذكر أن من بعض الإعلانات المرتقبة خلال الحدث في الإعلان عن الإصدار الجديد من رقاقة معالج الساعات الذكية Snapdragon Wear.
