أكد تقرير نشر اليوم على شبكة الإنترنت، على خطط كوالكوم لإطلاق نموذجين من رقاقة معالج Snapdragon 865 خلال الفترة القادمة، على أن يأتي أحد النموذجين بشريحة مودم 5G مدمجة بينما ينطلق النموذج الأخر بشريحة مودم 5G خارجية.
كانت شركة كوالكوم قد قدمت رقاقة معالج Snapdragon 855 خلال العام الماضي كأول إصدار للشركة من رقاقات المعالج التي تدعم تقنية شبكات الجيل الخامس مع رقاقة مودم 5G، حيث أكدت خلال هذا الوقت على إطلاق الرقاقة للهواتف الذكية في بداية 2019.
واليوم كشف تقرير جديد على أن كوالكوم تستعد لإطلاق رقاقة Snapdragon 855 باثنان من الأنظمة المختلفة لشريحة 5G، حيث يعتمد أحد الأنظمة على دمج شريحة 5G في رقاقة المعالج، بينما يأتي النظام الثاني برقاقة مودم 5G خارجية.
وقد أكد تقرير Roland Quandt على أن كوالكوم بدأت العمل بالفعل على نموذجي رقاقة Snapdragon 855، حيث يأتي النموذج الأول بشريحة مودم X55 5G مدمجة، تدعم الشركات المصنعة للهاتف لإضافة بطارية بحجم أكبر أو نظام تبريد أفضل، بينما يأتي النموذج الثاني بشريحة 5G خارجية، والتي ستستهدف المناطق التي لم تنتشر فيها تقنية شبكات الجيل الخامس وذلك لدعم خفض التكلفة.
