تعد شركة TSMC واحدة من أهم الشركات المصنعة لرقاقات المودم والمعالج لعمالقة تصنيع الهاتف في العالم، وفي تقرير جديد نشر مؤخراً أشير إلى أن TSMC قد حصلت على العديد من أوامر توريد رقاقات المعالج وشرائح المودم لدعم الجيل القادم من الهواتف الذكية.
تعتمد كبرى شركات العالم على تصميم شرائح المودم ورقاقات المعالج ومن ثم نقل مرحلة التصنيع لشركة TSMC، التي تتولى بالفعل مهمة تصنيع الكثير من تكونيات الهواتف الذكية لشركات مثل ابل وكوالكوم إلى جانب هواوي وغيرهم من العلامات التجارية الشهيرة في عالم التقنية.
ولقد أشار تقرير جديد جاء من Digitimes، إلى أن TSMC قد بدأت الإنتاج الضخم لرقاقات 5G لكلاً من شركة كوالكوم في رقاقات Snapdragon X50 وهواوي في رقاقات Balong التي صممت من قبل هواوي HiSilicon.
كما أشار مصدر أخر إلى أن TSMC تخطط لبدء تصنيع رقاقات Helio M70 5G الخاصة بشركة MediaTek في النصف الثاني من هذا العام، أيضاً من المقرر أن تتميز الرقاقات التي تأتي بدقة تصنيع 7 نانومتر بميزة كثافة أعلى في الترانزستور داخل الشريحة، مع تحسينات في إستهلاك الطاقة وعمر البطارية.
من جانب أخر تعتمد العملاق الكوري سامسونج على تصنيع منتجاتها من الرقاقات في منشآت الشركة الخاصة، حيث بدأت بالفعل الإنتاج الضخم لرقاقات مودم 5G التي تعرف بمودم Exynos 5100، والتي تأتي بدقة تصنيع 10 نانومتر، لذا كانت سامسونج مع MediaTek الشركات المرشحة الأولى لتوريد رقاقات مودم 5G لهواتف 5G iPhone، إلا أن التسوية الأخيرة بين كوالكوم وابل ستجعل من كوالكوم المرشح الأول لتوريد هذه الفئة من الرقاقات لشركة ابل.
