أعلنت شركة TSMC عن الجيل الجديد من رقاقات المعالج المميزة بدقة تصنيع 6 نانومتر، والذي يأتي بتحسينات أكثر عن المعالجات الحالية المميزة بدقة تصنيع 7 نانومتر.
تستعد شركة TSMC لدفع جيل جديد من المعالجات لسوق الهواتف الذكية والأجهزة المحمولة، حيث يأتي الجيل القادم بدقة تصنيع 6 نانومتر وكثافة أعلى بنسبة 18%، كما تأتي المعالجات الجديدة بتحسينات وقدرة على دمج مزيد من المكونات في الشريحة.
ومن المقرر أن تبدأ TSMC الإنتاج الضخم للشرائح بدقة تصنيع 6 نانومتر في الربع الأول من عام 2020، هذا في الوقت الذي تواجه الشركة بعض التحديات في إنتاج رقاقات بدقة 7 نانومتر والتي تتميز بتقنية تصنيع EUV.
يذكر أن شرائح المعالج بتقنية 6 نانومتر تأتي لاحقاً لدعم الهواتف الذكية والأجهزة المحمولة إلى جانب تقنية الذكاء الإصطناعي وأيضاً تقنية 5G.