تستعد شركة MediaTek لإطلاق رقاقة جديدة بدقة تصنيع 7 نانومتر تأتي بميزة دعم تقنية شبكات الجيل الخامس، على أن يتم الإعلان الرسمي عنها لاحقاً هذا العام.
تستعد الكثير من الشركات للجيل القادم من الأجهزة التي تدعم الإتصال بشبكات الجيل الخامس، ومع إنطلاق الكثير من الإصدارات من الهواتف الذكية التي تدعم شبكات الجيل الخامس، تستعد ميديا تيك أيضاً لهذه التقنية بتطوير شريحة جديدة لها القدرة على الإتصال بشبكات الجيل الخامس، كما تأتي بدقة تصنيع 7 نانومتر.
وتهدف شركة MediaTek بهذه الشريحة مواكبة التنافس الكبير في سوق الهاتف الذي يتجه إلى تقنية شبكات الجيل الخامس بقوة في الفترة الأخيرة، حيث تطمح الشركة في الحصول على حصة في سوق الهواتف المميزة.
أيضاً من المقرر أن تأتي الرقاقة الجديدة بآداء أعلى من رقاقة Helio P90 الحالية والتي تتميز بدقة تصنيع 12 نانومتر، مع اثنان من أنوية Cortex-A75 و6 من أنوية A55.
من ناحية أخرى قدمت MediaTek بالفعل رقاقة مودم Helio M70 التي تتميز بدقة تصنيع 7 نانومتر، والتي ترتكز على بنية TSMC، وتدعم من شبكات 2G إلى شبكات 5G، حيث تنطلق لدعم الهواتف الذكية خلال النصف الثاني من 2020، إلا أن ميديا تيك لم تقدم الكثير من التفاصيل حول رقاقة المعالج، حيث تشير التوقعات إلى أنها سترتكز على أنوية Cortex-A76.