جاءت إصدارات هذا العام بميزة إستشعار البصمة المدمجة في الشاشة، إلا أن العام المقبل ينتقل إلى مستوى أخر مع حماية أعلى بمستشعر بالموجات فوق صوتية المدمج في الشاشة والذي تقدمه كوالكوم اليوم.
أعلنت شركة كوالكوم اليوم على دعم رقاقة معالج Snapdragon 855 الجديدة لإصدارات العام المقبل من الهواتف الذكية المميزة، حيث تقدم مميزات جديدة في الرقاقة تدعم من خلالها شبكات الجيل الخامس.
وفي تصريحات كوالكوم عن تقنيتها الجديدة إستعرضت الشركة مميزات مستشعر البصمة المدمج في الشاشة الذي يأتي بميزة إستشعار بالموجات فوق صوتية، الذي يعزز ميزة إستشعار البصمة بكفاءة أعلى لتوفير مستوى جديد من الحماية لإصدارات العام المقبل.
كما تختلف تقنية كوالكوم الجديدة عن التقنية الحالية لإستشعار البصمة في الشاشة، والتي تأتي مع موقع خاص في أسفل الشاشة يتم إلقاء الضوء عليه لمسح بصمة المستخدم، إلا أن هذه التقنية لم تكن مثالية فأي تغيير يطرأ على البصمة التي تم تخزينها قد تعوق المستشعر من قراءة البصمة.
إلا أن تقنية كوالكوم الجديدة لإستشعار البصمة بالموجات فوق صوتية تختلف، حيث لا يعمل مستشعر sonic على قراءة البيانات المرئية للبصمة، بل أنه يعتمد على تكوين شكل ثلاثي الأبعاد بالموجات الصوتية للبصمة، لذا سيقدم دعم أفضل في التعرف على البصمة بكفاءة وآداء أعلى من المستشعر المستخدم حالياً.
أيضاً من المقرر أن يدعم كفاءة عمل مستشعر موجات فوق الصوتية من كوالكوم ميزة مسح بصمة المستخدم بالكامل مع أدق التفاصيل، مما يخفض فرص إدخال بصمة غير حقيقية إلى أقصى حد ممكن.
في الوقت الحالي تبقى التجربة العملية لكفاءة تقنية مستشعر كوالكوم بالموجات فوق صوتية هي الفاصل لمدى كفاءة المستشعر فعلياً، لذا نترقب إصدارات العام المقبل التي تضم تقنية كوالكوم.
