تبدأ شبكات الجيل الخامس في الإنطلاق خلال النصف الأول من عام 2019 في عدة مناطق حول العالم، وفي Snapdragon Tech Summit قدمت كوالكوم رقاقة Snapdragon 855 كأول رقاقة معالج تدعم إصدارات العام المقبل من الهواتف الذكية في الإتصال بشبكات الجيل الخامس.
تقدم كوالكوم إصدار المميز من رقاقات المعالج Snapdragon 855، مع تقنية شبكات الجيل الخامس من خلال مودم Snapdragon X50 5G التي تدعم وحدة المعالج، كما يدعم الرقاقة هوائيات كوالكوم QTM052 mmWave، وأيضاً تقنية الإرسال والإستقبال RF المدمجة في الرقاقة، مع الأدوات التي تدعم صانعي الهاتف في دمج تقنية 5G بنطاق ترددي فرعي 6 GHz وmmWave.
ومن المقرر أن تنطلق شبكات الجيل الخامس في عدة مناطق حول العالم خلال النصف الأول من عام 2019، حيث تتوفر في البداية في كلاً من اليابان، الولايات المتحدة، أوروبا، كوريا الجنوبية، أسترليا إلى جانب الصين، على أن تدعم نطاق ترددي فرعي 6 GHz وmmWave، أيضاً من المتوقع أن تنتشر في الهند وأمريكا اللاتينية خلال عامي 2020 و2021.
أيضاً تستعد العديد من شركات المحمول لدعم تقنية شبكات الجيل الخامس منها AT&T، وSprint، وT-Mobile وأيضاً Verizon حيث بدأت T-Mobile بالفعل خلال هذا العام في نشر 6 من شبكات الجيل الخامس خلال عام 2018، بينما تستمر الشركات الأخرى في بناء شبكات الجيل الخامس خلال 2019 حتى عام 2021.
وقد أشارت كوالكوم أن رقاقة معالج Snapdragon 855 تأتي أيضاً مع الجيل الرابع من تقنية الذكاء الإصطناعي لتدعم آداء أفضل 3 مرات في تقنية الذكاء الإصناعي في الأجهزة إذا تم مقارنتها بالإصدار السابق، كما تدعم أيضاً تسجيل فيديو بدقة 4K وتقنية HDR في الوقت الفعلي، كما يدعم الرقاقة مستشعر 3D Sonic.
كوالكوم تؤكد أيضاً أن رقاقة Snapdragon 855 هي أول رقاقة متوفر تجارياً بميزة دعم تقنية الإستشعار البصمة بالموجات الفوق صوتية المدمجة في الشاشة، كما تأتي الرقاقة بدقة تصنيع 7 نانومتر وتدعم أيضاً تقنية التصوير CV مع ISP لتصوير بتقنية متطورة ترتكز على الحوسبة.
