أعلنت شركة MediaTek اليوم عن أحدث إصدار لها من رقاقات المعالج Helio P90 الذي يأتي بثماني من الأنوية مع دقة تصنيع 12 نانومتر ومجموعة من المميزات الجديدة، لتحسين كفاءة وسرعة الآداء.
أطلقت شركة MediaTek أحدث إصدار لها من سلسة معالجات P، حيث تقدم رقاقة Helio P90 اليوم مع دقة تصنيع 12 نانومتر القائمة على تقنية تصنيع TSMC FinFET، وهي تقنية التصنيع ذاتها المستخدمة في P60و P70، إلا أن هذا الإصدار يدعم APU 2.0، مع دعم تنفيذ المهام المتعددة بتقنية الذكاء الإصطناعي وفي الوقت نفسه.
ومن المقرر أن تقدم رقاقة Helio P90 تحسين في الآداء 4.6 مرة عن الإصدارات السابقة، كما تدعم أيضاً الرقاقة إستهلاك أقل للطاقة مقارنة بالإصدارات السابقة.
كما تأتي رقاقة Helio P90 مع اثنان من أنوية ARM Cortex-A75 بتردد 2.2 GHz، و6 من أنوية ARM Cortex-A55 بتردد 2 GHz، كما تضم الرقاقة كارت شاشة IMG PowerVR GM 9446، الذي يدعم تحسين في الآداء بنسبة 15% مقارنة بكارت الشاشة Mali-G72 MP3 المستخدم في الإصدارات السابقة.
أيضاً تدعم رقاقة Helio P90 مستشعر الكاميرة بدقة 48 ميجا بيكسل، كما تدعم كاميرة مزدوجة مع مستشعر 42 و16 ميجا بيكسل للكاميرة الخلفية، وأيضاً دعم ميزة تسجيل الفيديو بالحركة البطيئة عند 480 إطار لكل ثانية.
كما يدعم المعالج تصوير bokeh في الإضاءة المنخفضة بكفاءة أعلى، وتفاصيل أكثر دقة في المشاهد، أيضاً يدعم المعالج التعقب والتركيز على 5 أشخاص في التصوير وعرض رمز avatar كامل بتقنية الواقع المعزز، مع تعقب ثلاثي الابعاد يمكن من خلاله رصد عدة أشياء في الصور في مواقع متنوعة في نفس الوقت.
رقاقة معالج Helio P90 تأتي بتقنية تسارع AR/MR أيضاً، مع محرك متطور لتقنية الذكاء الإصطناعي، كما يدعم ميزة Google Lens، و ARCore، إلى جانب دعم تقنية التعرف على الوجه بكفاءة أعلى.
يذكر أن MediaTek بدأت بالفعل إنتاج Helio P70، حيث من المتوقع أن تدعم إصدارات الهواتف الذكية المقرر إطلاقها في النصف الأول من عام 2019، أيضاً من المتوقع أن تقدم الشركة إعلان وتفاصيل في معرض MWC الذي يقام في شهر فبراير من 2019.
