يبدو ان شركة MediaTek ستقوم بتقديم مودم Helio M70 والذي وسيتم بناؤه بواسطة شركة TSMC مع تقنية 7 نانومتر مع دمج تقنية EUV، وسوف تبدأ الشحنات في عام 2019 استجابةً للطلبات.
ومع انتشار حلول الجيل الخامس في جميع أنحاء العالم، كشفت MediaTek أنها أجرت اتصالات مع نوكيا وهواوي وChina Mobile للتعاون التقني والتفاوض على المواصفات. ومع طرح أحدث الأنظمة التي تمكن المعايير، قررت MediaTek الكشف عن Helio M70 لدعم شركات الهواتف الذكية العالمية ومشغلي الاتصالات.
وقد أعلنت الشركة المصنعة للشرائح عن حجم الإنتاج، وستبدأ الشحن الرسمي قبل ستة أشهر من الموعد الأصلي. وقال “ريك تساي” الرئيس التنفيذي للشركة، إنه “من خلال الاستفادة من حلول IP والشرائح الخاصة بالشركة، ستتمكن MediaTek من مساعدة الأنظمة والعملاء على طرح الأجهزة في الوقت المناسب لعصر الجيل الخامس.
