في آخر تصريحات “مينج تشي كو” المحلل لدى شركة KGI أشار إلى أن آبل تعمل على دمج لوحات دوائر أسرع ومتنوعة أكثر في منتجاتها لعام 2018. وحاليًا فأن هواتف آيفون 8 وآيفون X تستخدم لوحة دوائر مرنة FPCB مصنوعة من البوليمر الكريستالي السائل LCP، ويستخدمها الهاتفين في تصميم الهوائي بالإضافة إلى أنها موجودة في كاميرا TrueDepth بهاتف آيفون X. وتسمح تكنولوجيا LCP FPCB بسرعة نقل بيانات أعلى ووقت استجابة منخفض.
وأوضح “مينج” أن آبل تعمل مع شركة مصنعة للشبكات على دمج التكنولوجيا في خط أجهزة ماك بوك، وهذا سيسمح لآبل بحفظ مساحة كبيرة من الذاكرة الداخلية وتسهيل اعتماد USB 3.2 ووحدات اتصال أخرى للإدخال والإخراج.
ومن المعتقد أن آبل تعمل مع شركة الاتصال على تصميم هوائي LCP لاتصال LTE بساعات آبل، وحاليًا فأن هوائي الاتصال بشبكات LTE بساعات آبل يعتمد على تقنية PI.
وتوفر تكنولوجيا LCP FPCB عدد من التحسينات بالمقارنة بالتقنيات الأخرى، مثل تقديم تردد إشارة انتقال مستقر أكثر، بالإضافة لكونها مقاومة للحرارة والرطوبة. أيضًا فهذه الشرائح ستسمح لآبل القيام بأشياء أخرى كانت مستحيلة سابقًا بسبب المساحة الداخلية وتحسينات السرعة.
وأضاف “مينج” أن تصميم وإنتاج تكنولوجيا LCP FPCB يمثل تحدي، وأشار أن في الأغلب لن يتمكن أيٍا من المنافسين من دمج هذه التقنية قبل عام 2019، مما يجعل آبل متقدمة بعام.
وكان “مينج” قد أوضح قبل ذلك أن آبل تعمل بشكل وثيق مع إنتل على معالجات baseband جديدة لهواتف آيفون لعام 2018؛ وعلى الرغم من أن التفاصيل غير واضحة فهذه معالجات 5G تسمح بزيادة السرعة بشكل كبير مع تكنولوجيا 4×4 MIMO بالمقارنة مع شرائح 2×2 MIMO المستخدمة حاليًا.
