بصرف النظر عن معالج Snapdragon 845 الرائد الذي تم الكشف عنه بالفعل، إلا أن كوالكوم تخطط لإطلاق ثلاثة معالجات أخرى على الأقل في عام 2018، وهم Snapdragon 679, 640, 460.
وقد تم تسريب الكثير من مواصفات المعالجات الثلاثة الجديدة في صورة نشرت على الشبكة الاجتماعية الصينية Weibo، وتحتوي الصورة على تفاصيل متعمقة عن معالجات 845Snapdragon ، 670، 640 و 460.
وبالحديث عن المعلومات الأولية التي تظهر في الصورة، فيبدو أن كوالكوم تخطط لاستخدام نفس مزيج أنوية من ARM Cortex-A55 ومعمارية Cortex-A75 في معالجي Snapdragon 670 و640، في حين أن Snapdragon 460 سوف يقتصر على أنوية ARM Cortex-A55.
وسوف يكون معالج كوالكوم Snapdragon 670 الأقوى في هذه السلسلة، ستأتي بأربعة أنوية Kryo 360 Gold (المشتقة من أنوية A75) بتردد 2 جيجا هرتز، وأربعة أنوية Kryo 385 Silver (المشتقة من أنوية A55) بتردد 1.6 جيجا هرتز.
وسيقترن المعالج ثماني النواة مع شريحة الرسوميات Adreno 620 ومودم كوالكوم Snapdragon X16 LTE.
أما المعالج الذي يليه في تلك السلسلة هوSnapdragon 640 ، ويتألف من نواتين Kryo 360 Gold بتردد 2 جيجاهرتز وستة أنوية Kryo 385 Silver بتردد 1.55 جيجاهرتز، وسيقترن بشريحة رسوميات Adreno 610 ومودم Snapdragon X12 LTE.
وقد تم تصنيع كل من Snapdragon 670 و Snapdragon 640باستخدام تقنية سامسونج FinFET 10nm، تمامًا مثل المعالج الرائد Snapdragon 845.
وأخيرًا، معالج Snapdragon 460 الأقل من المتوسط ولكنه يقدم أكثر من الأداء اللائق الموجود على الورق، ويحتوي على أربعة أنوية Kryo 360 Silver بتردد 1.8 جيجاهرتز وأربعة أنوية Kryo 360 Silver بتردد 1.4 جيجاهرتز، وسيقترن بسريحة رسوميات Adreno 605 ومودم Snapdragon X12 LTE.
وعلى عكس الثلاثة السابقين، سيتم تصنيع معالج كوالكوم Snapdragon 460 باستخدام تقنية سامسونج FinFET 14nm، والتي تعتبر ليست سيئة على الإطلاق.
على الرغم من عدم وجود معلومات عن موعد الكشف عن تلك المعالجات، هناك احتمالات أن كوالكوم سوف تعلن عنهم في أواخر فبراير في المؤتمر العالمي للهواتف MWC 2018.
