أعلنت شركة MediaTek عن إصداراها الجديد من رقاقات المعالج Helio X30، التي تنافس رقاقة معالج سناب دراجون 835 في دعم تقنية الواقع الافتراضي في الهواتف الذكية خلال الفترة القادمة.
لا شك أن السوق الصيني هو أحد أكبر أسواق العالم الذي يشهد تنافس كبير بين الشركات المصنعة للهواتف الذكية، حيث تعتمد أغلب الإصدارات من الهواتف الذكية المصنعة في الصين على رقاقات معالج ميديا تيك، إلا أنها تواجه منافسة كبيرة من رقاقات كوالكوم سناب دراجون ورقاقات Exynos، إلى جانب رقاقات Kirins أيضاً.
تأتي رقاقة MediaTek الجديدة التي تعرف برقاقة معالج Helio X30، كثالث إصدار من رقاقات المعالج المميزة بدقة تصنيع 10 نانومتر، التي تدعم أيضاً كرت الشاشة PowerVR في وحدة المعالج.
كما تتميز رقاقة معالج Helio X30 مع دقة تصنيع 10 نانومتر node، بأداء أفضل في إستهلاك الطاقة مقارنة بدقة تصنيع 14 نانومتر التي تأتي في رقاقة معالج سناب دراجون 821.
أيضاً تقدم رقاقة Helio X30 وحدة معالج مع عشرة من الأنوية، حيث تدعم المهام المعقدة في زوج من أنوية Cortex-A73 بسرعة 2.8 جيجا هيرتز، كما تأتي أربعة من أنوية Cortex-A53 بسرعة 2.2 جيجا هيرتز وهي الأنوية التي تدعم المهام التي تحتاج إلى أداء متوسط، كما تأتي أربعة من الأنوية Cortex-A35 بسرعة 2 جيجا هيرتز لدعم المهام البسيطة.
ومن المقرر أن تدعم رقاقة معالج Helio X30 ذاكرة عشوائية تصل إلى 8 جيجا بايت رام، إلا أن هذه المواصفات تحاكي الرقاقات المميزة بدقة تصنيع 10 نانومتر من سناب دراجون 835 وExynos 8895، لكن رقاقة ميديا تيك تدعم تقنية الواقع الافتراضي حيث تأتي مجهزة مع كرت الشاشة Power VR.
تأتي رقاقة Helio X30 مع أربعة من أنوية PowerVR GT7400 مع كرت الشاشة، حيث تجمع رقاقة المعالج الكثير من المميزات من أداء أقوى، وإستهلاك أقل للطاقة، مع معالج أقوى للرسوميات، ومن المرتقب أن نتعرف لاحقاً على الإصدارات الجديدة من الهواتف الذكية التي تأتي مع رقاقة Helio X30.
