فعاليات ألمانيا المقرر عقدها في كولونيا، ينتظر أن يكون ملتقى الإعلان عن كل ما هو جديد في عالم الألعاب والأجهزة والهواتف، الى جانب الإعلان المنتظر لمعالج أنتلIntel الجديد Skylake، حيث من المقرر عقد هذا الحدث يوم الأربعاء القادم.
رغم التوقعات التي خرجت بإعلان معالج أنتل Skylake في فعاليات ألمانيا القادمة، الا أن هناك تسريبات أخيرة ظهرت لتصميم وتعبئة معالج أنتلIntel ، والتي كشفت عن مزيد من التفاصيل في محتوى المعالج القادم منIntel أنتل.
تصاميم التعبئة التي ظهرت لكل من معالج i7-6700K، i5-6600K، أظهرت مزيد من التفاصيل لمحتوى كل معالج، حيث أكد تقرير Hexus أن تصاميم التعبئة لمعالج i7، تؤكد على أنه سيكون رباعي النوى، كما يدعم نظام ثماني بفضل تقنية المعالجة المتعددة من أنتلIntel ، كما يضم المعالج حزمة 8MB L3، وأنتل جرافيك HD 530 في محتواه.
معالج i5 أيضا رباعي النواة، لكن بدون نظم المعالج المتعدد، وهو الاختلاف الوحيد الذي يظهر بين i5 وi7، حيث يتوافق المعالجين في دعم قناتي DDR4/DDR3L للذاكرة، الى جانب تقنية أنتل Turbo Boost 2.0، حيث صممت هذه المعالجات الجديدة من أنتل لتقدم الدعم أكثر للألعاب التي سيتم اطلاقها في 2015، فهي مصممة لتقدم أعلى أداء للاعبين.
التسريب الذي خرج لتصاميم التعبئة الخاصة بأنتل يؤكد على اقتراب الافراج على المعالجات الجديدة في الأسواق، هذا رغم أن شركة أنتل لم تؤكد بعد على موعد محدد الى الأن.
