كشفت أحدث التسريبات عن تفاصيل مواصفات رقاقة معالج Snapdragon 775 المرتقبة والمميزة بدقة تصنيع 5 نانومتر، وثماني أنوية، والتي تنطلق رسمياً قبل نهاية الشهر الجاري.
تستعد شركة كوالكوم للإعلان عن إصدار جديد من سلسلة معالجات 7 في حدث يعقد لاحقاً هذا الشهر وفقاً للتوقعات التي جاءت حتى الآن، حيث يتميز معالج Snapdragon 775 بأنوية Kryo 6xx ، كما يتميز بدقة تصنيع 5 نانومتر التي قدمت في معالج Snapdragon 888.
كما يدعم معالج Snapdragon 775 ذاكرة عشوائية LPDDR5 عند 3200MHz أو ذاكرة عشوائية LPDDR4X عند 2400MHz، أيضاً تدعم الرقاقة سعة تخزين UFS 3.1 واثنان من Lane HS Gear 4.
أيضاً تأتي Spectra 570 ISP في المعالج بميزة دعم تسجيل فيديو بدقة 4K عند 60 إطار لكل ثانية، ويمكن أيضاً أن تدعم ثلاثة من المستشعرات بدقة 28 ميجا بيكسل في نفس الوقت، أو يدعم مستشعر 64 مع مستشعر بدقة 20 ميجا بيكسل عند 30 إطار لكل ثانية.
وفي تفاصيل الإتصال يدعم معالج Snapdragon 775 الإتصال بتقنية Wi-Fi 6E، والبلوتوث 5.2، وLTE Cat.18، واثنان من أنماط 5G هي mmWave 5G وSA و NSA ويدعم أيضاً VoNRو NR CA، كما يدعم تحميل MIMO عند 4 في 4، وبث عند 2 في 2 MIMO مع شبكات Sub-6 5G، ومن المقرر أن يضم المعالج شريحة الصوتيات WCD9380/WCD9385، ومن المتوقع أن يقدم آداء أكثر كفاءة عن الإصدار السابق.
