كشفت أحدث التسريبات عن بعض تفاصيل رقاقة MediaTek المرتقبة Dimensity 7000، التي تأتي بدقة تصنيع 5 نانومتر.
أعلنت MediaTek مؤخراً عن إصدارها الجديد من رقاقات المعالج المميزة Dimensity 9000، واليوم تقدم أحدث التقارير بعض التفاصيل عن إصدار الشركة القادم من المعالجات المتوسطة والذي ينطلق خلال الفترة القادمة بعنوان Dimensity 7000.
ولقد نشرت أحدث التسريبات على منصة Weibo اليوم، والتي أوضحت أن Dimensity 7000 يرتكز على عملية تصنيع TSMC بدقة 5 نانومتر، كما يتميز المعالج بمعمارية ARM الجديدة V9.
من جانب أخر لم توضح التسريبات سرعة وحدة المعالجة، أو تكوينات وحدة المعالجة، إلا أن تسريبات جاءت عبر Digital Chat Station أكدت على أن المعالج سيأتي بدعم تقنية الشحن السريع بآداء متوسط بين معالج Snapdragon 870 وSnapdragon 888 عند قدرة 75W.
